半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口全流程通關(guān)避坑指南
本文深度解析2025年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口核心流程，從HS編碼歸類到進(jìn)口許可證申請(qǐng)，提供關(guān)稅優(yōu)化方案與合規(guī)操作指引，助企業(yè)規(guī)避技術(shù)封鎖和貿(mào)易管制風(fēng)險(xiǎn)。
進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備三大誤區(qū)，九成采購(gòu)商都踩過(guò)坑
本文深度解析2025年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口關(guān)鍵環(huán)節(jié)，揭示資質(zhì)認(rèn)證、關(guān)稅歸類、技術(shù)限制等實(shí)操要點(diǎn)，對(duì)比自營(yíng)進(jìn)口與專業(yè)代理的核心差異，為企業(yè)提供風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避方案和成本優(yōu)化路徑。
半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口通關(guān)全流程拆解：如何避免百萬(wàn)級(jí)滯港損失？
本文深度解析2025年最新半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口通關(guān)實(shí)務(wù)，從海關(guān)編碼歸類到免稅政策應(yīng)用，詳解5大核心風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)管控方案，幫助進(jìn)口商在3個(gè)工作日內(nèi)完成報(bào)關(guān)全流程操作。
中美芯片戰(zhàn)擴(kuò)展到傳統(tǒng)芯片
深入分析中美芯片戰(zhàn)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，探討傳統(tǒng)芯片的戰(zhàn)略重要性及未來(lái)趨勢(shì)，包含最新政策和市場(chǎng)數(shù)據(jù)。
微調(diào)中的巨變：《芯片法》護(hù)欄細(xì)則及其影響
本文深入探討了《芯片法》護(hù)欄細(xì)則的最終規(guī)則及其對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響，為業(yè)界人士提供了寶貴的洞察和分析。
日本擴(kuò)大出口管制范圍，增列23類半導(dǎo)體制造設(shè)備
根據(jù)本次新規(guī)，日本將擴(kuò)大受到出口管制的芯片制造設(shè)備的范圍，增列了23類半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)技術(shù)。這意味著日本出口商需要獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣的事先批準(zhǔn)才能出口這些設(shè)備和技術(shù)。此外，對(duì)于出口至包括中國(guó)在內(nèi)的全球其他國(guó)家和地區(qū)的芯片制造設(shè)備出口許可證申請(qǐng)將更為嚴(yán)格和復(fù)雜，具體如下：
美國(guó)芯片補(bǔ)貼計(jì)劃面臨資金危機(jī)
美國(guó)政府考慮改變對(duì)英特爾的芯片資助策略，由于資金短缺，五角大樓的撥款計(jì)劃被取消，轉(zhuǎn)而依賴商務(wù)部資金，引發(fā)行業(yè)關(guān)注。
美施壓盟友加強(qiáng)對(duì)華芯片出口管制
美國(guó)要求荷蘭、日本、德國(guó)和韓國(guó)加強(qiáng)對(duì)華芯片技術(shù)出口管制，但面臨荷日抵制。此策略旨在限制中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，引發(fā)國(guó)際關(guān)注。
韓國(guó)破獲大規(guī)模半導(dǎo)體芯片走私案，涉案1160萬(wàn)美元
韓國(guó)首次破獲半導(dǎo)體芯片走私案，逮捕卷入對(duì)華非法出口美國(guó)制造芯片的高管，涉及戰(zhàn)略物品違法出口及虛假申報(bào)。
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